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標題: TDP、TBP、TGP、cTDO、SPD：它们是什么以及它们的区别 [打印本頁]

作者: ranisarker 時間: 2024-1-1 12:47
標題: TDP、TBP、TGP、cTDO、SPD：它们是什么以及它们的区别
如您所知，有许多不同的概念可以尝试定义芯片或电路的功耗或功耗。您可能知道，像TDP这样的术语或多或少每个人都已经知道了。然而，这是针对 CPU 的，而对于 GPU 来说，TBP 和 TGP 等术语也出现了，这给一些用户带来了困惑。而且不仅如此，还有cTDO、SPD等。好了，这些参数我们就在这里一一了解一下，这样就不会再产生任何疑问了。这样，您将能够知道芯片制造商在向您提供这些值时指的是什么。内容芯片为什么会发热？导热膏在开始本文的其余部分之前，重要的是要说明电子芯片和电路会变热。这是我们都知道的事情，只有在使用后触摸电器设备才能体会到。但是，您必须很好地理解它们升温的原因，因为在接下来的部分中了解有关能量消耗和耗散的更多信息也很重要。电子设备的发热是由焦耳效应引起的损耗产生的，由于电流循环而以热的形式耗散能量，不要忘记它是电子流，可以与原子引起摩擦和碰撞的导电材料。

耗和耗散功率热管，选择散热器如您所知，芯片制造商和设计人员会计算其单元的功耗和功耗，以了解需要哪种类型的冷却来耗散所有能量，此外还创建温度控制和芯片保护方法，此外还了解是否需要它们可以在没有风扇的情况下工作，就像无风扇的一样。然而，并非每个人都使用相同的术语，而是他们倾向于在某些情况下使用最适 特殊数据 合他们的术语。这就是为什么有这么多不同的术语最终只会给消费者带来困惑，而营销部门知道如何很好地使用来隐藏其产品的弱点并突出其相对于竞争对手的优势。因此，在下面的部分中，我们将看到我所提到的所有这些术语，但首先您必须了解消耗和耗散功率的性质，在芯片中可以使用以下公式计算：的功耗，但这是通过另一种方式计算的热设计功率是芯片理论上产生的最大热量，尽管它不会总是散发出那么多的温度，因为处理器如果不使用可以关闭，它们可以在更高或更低的频率和电压下工。

也就是我们所说的节流。但他们将确定所需的制冷类型。如果是集成的，则更是如此，因为它的功率通常不会那么高。通过始终保持更新，我们将确保它在其能力范围内尽可能良好地运行。每个品牌都有自己的系统，但总的来说都很简单。对于Intel、AMD或NVIDIA （在前面的链接中，您可以访问它们各自的网站及其驱动程序），我们必须查找我们拥有的特定型号，然后下载它们。一般来说，它们是自动可执行文件，因此您应该不会遇到太多麻烦。另一种方法是通过控制面板。在其中，我们必须寻找设备管理器。进入后，我们寻找显卡并搜索驱动程序。通过这样做，它会告诉我们它们是否更新。一般来说，使用此系统您应该始终能够访问最新版本，但在某些情况下可能并非如此。现在，您不应期望性能会大幅提高。一般来说，更新相当小，旨在嵌入小的改进和/或修复小错误。尽管如此，这是从我们的集成 GPU 和几乎所有 PC 组件获得最大性能的重要步骤之一。更新您的操作系统和 DirectX 确保我们的集成 GPU 以最大容量工作的另一种方法是始终更新我们的操作系统并安装 DirectX。尽管它们是“第三”元素，但除其他外，它们确保 GPU 的正确运行。

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